线短了，问题没少：高速高密电路与先进封装中的串扰问题
高速高密电路中的串扰问题分析，重点覆盖 BGA、RDL、硅中介层、TSV 与先进封装。
BGA
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Ansys Q3D 学习指南：从矩阵提取到封装与 PCB 互连分析
面向工程应用的 Ansys Q3D 学习指南，围绕矩阵物理定义、source/sink 建模、矩阵规约以及 BGA/PCB 互连提取工作流展开。
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